技术编号:12403051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种高分子环氧导热材料及其制备方法。背景技术高导热聚合物基复合材料作为一种极具应用前景的功能材料,由于有着良好的热传导性能,因而在微电子、航空、航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着非常重要的作用。特别是近年来,随着电子集成技术高速发展,组装密度迅速提高,电子元件,逻辑电路体积成千上万倍地缩小,电子仪器及设备日益超轻、薄、短、小方向发展,在高频工作频率下,半导体工作热环境向高温方向迅速移动;此时,电子元器件产生的热量迅速积累和增加,要使元器件仍...
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