技术编号:12403063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板预浸料技术领域,尤其涉及一种高韧性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法。背景技术印刷电路板是电子产品中的主要部件,其质量和可靠性对电子产品来说至关重要。环氧预浸料(EpoxyPrepreg)是目前生产印刷电路板的主要原材料。储存老化将对环氧预浸料的性能产生显著的影响,进而影响到印刷电路板的质量。而印刷电路板的耐湿热老化性能直接影响到电子产品的可靠性,表征和改善其抗湿热老化性能对电子工业具有重要意义。本文通过结合多种研究手段,研究了环氧预浸料在储存老化过程中化学和物理性...
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