技术编号:12403148
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热界面材料领域,更具体地,涉及一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用。背景技术如今电子产品的使用正在变得越来越普遍,同时也朝着微型化的方向发展,其应用时会产生大量的热量,电子器件温度的升高对寿命、效率以及耗能方面都会有非常大的影响,因此提高散热能力成为研究工作的热点。具有高散热性能的导热绝缘封装材料是提高电子元器件工作稳定性和使用寿命的关键环节。塑料封装以其优良的电绝缘性能、加工性能与成本优势广泛应用于热界面材料及电子封装领域,其中环氧树脂由于具有收缩率低、粘结性能好、耐腐蚀性能好等优...
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