技术编号：12406063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘合片材，该粘合片材显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性，并可有利地用于柔性印刷电路板等。背景技术近年来，电子器件的微型化和重量降低，以及电路密度的增加持续进展，并且对包括4个或更多个柔性印刷电路板(以下称为FPC)的重迭层的多层FPC的需求持续增加。通过使用粘合片材将2个或更多个单面铜箔或双面铜箔FPC层压在一起，由此形成多层结构来生产多层FPC。用于FPC此种层合的粘合片材必须满足某些特性如粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性的要求水平，并且热切需要这些特...
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