技术编号：12406128
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装材料技术领域，涉及一种石墨烯复合导电胶。背景技术石墨烯是导电和导热性能俱佳的材料，其电阻率约为10-6Ω·cm，为目前电阻率最小的材料；其导热系数高达3000W/m·K，高于碳纳米管和金刚石；常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s，也高于纳米碳管或硅晶体。由于电阻率极低，电子迁移速度极快，因此石墨烯被期待开发成为新一代电子元件或晶体管。随着半导体集成电路封装产业的发展，电子封装材料的选择至关重要。导电胶是一种含有导电填料的特殊功能粘结胶，可以实现金属导线和基材之间的导电...
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