技术编号：12406494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料技术领域，特别涉及一种低密度高导热灌封胶。背景技术灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而在一些特殊场即需要较高导热性能又需要较低的密度。发明内容为了克服上述缺陷，本发明提供了一种能够解决上述问题的低密度高导热灌封胶。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一...
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