技术编号:12406512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法,属于高分子材料领域。背景技术氰酸酯树脂(CyanateEsterResin,CE)是一类端基带有—OCN的树脂,固化后形成三嗪环共振结构,具有介电常数低、介电损耗低、尺寸稳定性高、耐热性优良和粘接性能好等优良特性,是一种理想的电子产品胶粘剂树脂基体。然而,普通氰酸酯胶粘剂固化后形成的三嗪环结构高度对称、结晶度高、交联密度大,使得普通氰酸酯韧性较差,成为限制其应用的重要因素;另外,普通氰酸酯胶粘剂在相对较低温度下(一般用于电子产品中的胶粘剂要求固...
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