技术编号:12407272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装测试技术领域,特别是涉及一种测试插座。背景技术陶瓷四边无引线扁平外壳CQFN(CeramicQuadFlatNo-lead)采用无引线片式结构,没有传统的FP、CSOP和CQFP等封装引线结构,其内部键合指与外导电焊盘之间的导电路径较短,封装体内布线电阻以及电感等封装寄生参数很低,所以它具有优异的电性能。由于管壳底部有大面积散热焊盘或热沉,散热焊盘或热沉直接与PCB板相应散热焊盘及过孔相连有助于散热,因此CQFN封装还具有出色的热性能。此外,采用表面贴装方式安装有效减小了器件体...
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