技术编号:12407342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的实施例总体涉及半导体封装,更具体地,涉及包括互连构件的半导体封装模块、包括其的存储卡和电子系统。背景技术随着高性能电子系统逐渐按比例缩小以及对便携式电子系统的需求日益增加,半导体装置在便携式电子系统中占据的空间已经减少,并且需要多功能的电子系统。因此,不断需求紧凑且大容量的半导体存储装置。另外,随着对便携式和可佩戴式电子设备的兴趣的增加,逐渐需求柔性电子系统,即,电子系统可被弯曲或折叠。能够将基板或设置在基板上的半导体芯片的厚度缩减至足够允许弯曲的厚度。然而,难以使电连接半导体芯片和...
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