技术编号：12408121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料切削加工生产技术领域。背景技术近年来，随着我国宏观经济的高速增长，工业化发展进程不断加快，大力发展太阳能利用产业，促进了单晶硅多晶硅等半导电材料市场的发展和壮大，这些领域对半导体材料切磨液依赖程度越来越高。因此，市场特别需要一种具有非离子型、高悬浮、耐候条件的切磨液材料。发明内容本发明目的是为了适应市场需要而提出一种具有非离子型、高悬浮、耐候性能的非离子型高悬浮耐候切磨液。本发明切磨液中各组分的重量百分含量分别为：支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1....
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