技术编号:12410293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,具体是涉及一种防水便于插接的电路板。背景技术印制电路板又称为PCB板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板主要是通过电路以印刷的方式印制在板材上,进而能够大大的减少布线和装配的差错,进而提高了自动化水平和生产劳动率。现有的电路板与其他元件连接起来有很大的限制,不方便拆卸和组装,功能单一、利用率不高,并且无法防水,满足不了日益增长的使用需求。在中国专利申请公开的说明书CN201320464472中,针对电路板对水的阻抗能力较差的技术问题,通过利用涂布或含浸工艺将疏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。