技术编号:12416393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片,属于小型SMD电子元器件检测分离技术领域。背景技术目前,随着SMD电子元器件的小型化,如0201、01005等的大量使用,业界对检测分离该类型电子元器件外形尺寸方面提出了更高的技术要求,传统的铝板筛网是在一定厚度的铝板或不锈钢片上,采用蚀刻加工或机械钻孔加工而成,其缺点是:1.平整度差。2.筛孔精确度差,达到+/-15um以上。3.筛孔有大毛刺,检测精度低,易划伤电子元器件。因而必须通过创新、发明,尽快开发出相适应的实用性产品。实用新型内容目的:...
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