技术编号:12437321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件的冲压及包装技术领域,特别是一种冲压包装自动化集成设备。背景技术SMD电子元器件通常采用冲压成型,然后将其收集于上料机构中,再以载带编带为包装和运输载体,以满足SMT生产线高速的发展需要。因此,SMD电子元器件从生产到包装得到产品,至少需要两台设备,一是冲压设备,而使包装设备,从而两台设备至少需要两个工人进行操作,而且中间存在转运成本,总体来讲,SMD电子元器件的生产需要经过冲压和包装两个步骤,成本较高,而且生产效率较低,同时多台设备占用空间较大。发明内容本发明的目的在于克服...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。