技术编号：12445206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地，涉及一种集成于单芯片上的高精度温湿度传感器。背景技术传统的单芯片温湿度传感器通常是利用CMOS电路制作基于bandgap(带隙)的温度传感器电路，但这种电路结构对温度的探测精度较低。由于上述温度传感器电路是制作于芯片衬底上与衬底连为一体，因此具有热导通性能，从而可通过设置于衬底底部的金属将外部温度传导到传感器电路来感知温度；而该芯片上的湿度传感器则是通过在衬底的顶部进行制作的，例如目前市售的Sensirion(盛思锐公司)型号为SHTC1的温湿度传感器。上...
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