技术编号：12451064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一般涉及引线框架，诸如用于封装半导体芯片的结构和器件。背景技术引线框架用于在半导体封装的硅管芯与电路板或者印刷电路板(PCB)之间形成电连接。各种引线框架包括将半导体管芯上的电焊盘或者连接器与电路板上的对应电焊盘或者连接器连接的引线，该引线是延伸穿过模塑材料或者包围半导体芯片的其它封装材料/结构的机械结构。对于各种封装类型，引线框架在导线接合期间以及在围绕管芯模塑封装/模塑复合物期间支撑管芯。实用新型内容本公开解决的一个技术问题是防止引线与芯片之间的高电压隔离发生故障。引线框架的实施例...
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