技术编号:12451183
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及周转架技术领域,具体是一种LED晶片转移架。背景技术LED生产技术中,湿法蚀刻工艺是LED晶片形成良好光电性的关键工序。切割后的LED晶片经封装胶带封装后由套环固定,再放于蚀刻篮里通过化学药水进行湿法蚀刻工艺,从而形成LED晶片的良好光电性要求。在湿法蚀刻工艺中,需要经过热压、翻转、蚀刻等流程,进行完一道工序需要对LED晶片进行转移,目前采取的办法是直接将LED晶片叠放后放在工作人员手中进行转移,这种转移方式虽然不需要转移工具、操作比较快,但易发生翻到造成LED晶片污染、刮伤、掉晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。