技术编号：12451695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种BGA封装焊接失效的顶切分析法。背景技术目前业界针对IC引脚的焊接是否OK,一般使用红墨水或侧面切片(显微剖切法)的分析方法。1.红墨水分析方法(也叫染色实验)缺点：对分析的失效组件，是通浸泡撬起后，通过各锡球的断裂现象来进行分析各焊点的焊接情况。而此过程由于使用外力强行撬起，造成各锡球严重变形而变得非原来面目。而这样就观察不到锡球连接CPU及PCB整体情况。2.显微剖切法：因为BGA(或其它类封装)的焊点裂纹，都会很不规则。甚至相互邻近的缺陷位置也有相当大的差别。如果要得到焊点失...
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