技术编号:12451781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微带天线,特别涉及一种口径耦合微带天线。背景技术微带天线一般包括介质基板及附着在介质基板正面的辐射片和介质基板背面的接地面。有些微带天线也可以不需要接地面。介质基板一般采用绝缘材料,辐射片和接地面通常由金属贴片或金属涂覆层构成。根据不同的使用环境和工作频率,辐射片具有不同的形状,现有的微带天线一般采用矩形、圆形等贴片作为辐射片。然而,为了获得较长的电流路径和较高的天线增益,辐射片的尺寸一般较大,使得微带天线因其体积较大而发展受限。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一...
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