技术编号：12465313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种校准装置，特别是一种温度场均匀的温度传感器校准设备。背景技术高精度温度传感器的测量精度受制造工艺偏差、封装应力等多方面因素的影响，为了达到芯片的精度设计要求，必须对经过初步筛选、封装后的温度传感器芯片进行校准。现有的温度传感器校准系统的结构，包括温度校准系统、温度测量仪器；温度校准系统用于采集待校准芯片的测量数据，温度测量仪器用于采集待校准芯片的工作环境温度数据。这种结构的主要缺点是：(1)温度测量仪器必须是高精度的，成本高。(2)校准过程中，温度测量仪器的温度探头很难与待校准芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。