技术编号：12466943
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子测试领域，具体而言，涉及一种测试板。背景技术电子测试领域中，若需长期监控电阻的变化，通常将待测器件以封装的形式加载在测量设备上，并使用开尔文方法进行准确的测量。如此，要求待测器件与测试设备能够匹配。实际工作中，为实现测试结构的功能，研发人员常常设计出诸多不同排布方式的测试电极。封装生产商需要权衡与测试板匹配的引线封装方式，在进行不同测试电极的封装时是否会有引线交叉和引线过长的风险。另外，实际工作中，也会遇到需要在材质交接处或在层叠排布的结构上进行材料电阻与电流加载方向的研究，这时研...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。