技术编号：12467237
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试方法和装置，特别是一种测试交流发光芯片通断的测试装置。背景技术在交流发光芯片的生产中，需要对封装发光芯片进行质量测试，以测定发光芯片的内部电路是否联通。现有的测试方式是测试人员直接手持测试电极对交流发光芯片进行测试，由于交流电通常是高压电，超过36V安全电压既会对测试人员存在潜在的危险，同时，每次只能对一个交流发光芯片进行测试，测试效率不高，而且，测试过程中交流发光芯片产生的热量不能及时导出，热量的积累对交流发光芯片的性能会产生影响。因此有必要开发一种测试安全、方便，效率高的测...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。