技术编号:12473778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对基板供给流体来对该基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。背景技术在半导体器件的制造步骤中的光刻步骤中,对半导体晶圆(以下记作晶圆)供给抗蚀剂等各种药液来处理晶圆。像这样供给药液处理晶圆的药液供给装置例如构成为包括药液的供给源、对晶圆排出药液的喷嘴和连接喷嘴和供给源的供给路径。有时在流过上述供给路径的药液中混入颗粒或气泡等微小的异物。当在抗蚀剂等用于在晶圆进行成膜的药液中混入气泡时,形成于晶圆的膜中可能产生缺陷,当混入颗粒时,在光刻步骤后的蚀刻步骤中,该颗粒有可能作为不期望的掩模发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。