技术编号：12473882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对在晶片上制造的集成电路的检查；更具体地，涉及在缺陷检查过程中，生成图像轮廓的方法及装置。背景技术为了让目标晶片上的集成电路设计密度更高，微芯片设备制造不断把元件推向更小的尺寸。例如，微芯片制造中，逻辑电路及阵列的特性已提出20nm分辨率的需求。晶片检查系统可以检查在制造过程中发生的缺陷。晶片管芯(die)的检查和测量可以利用扫描设备——如扫描电子显微镜(ScanningElectron-beamMicroscope，SEM)——来生成管芯图像。根据管芯特征的测量，管芯图像可用于管芯到...
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