技术编号:12473896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体衬底的激光加工,且特别涉及微腔室激光加工系统和使用局部化的工艺气体气氛的方法。本文中提及的任何出版物或专利文献的全部公开内容可通过引用并入,包含:US2014/0151344,其标题为“Movablemicrochamberwithgascurtain”,并且以下将其称为`344公开本,以及美国专利号5,997,963,其标题为“Microchamber”,并且以下将其称为`963专利。背景技术在半导体制造技术中所使用的常规工艺腔室系统相对大且为静止的,且需填充比对于在半导体衬底...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。