技术编号:12473954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括夹件的半导体装置背景技术功率半导体装置可以包括半导体芯片与引线框架。半导体芯片的接合盘可以通过夹件(clip)电耦接至引线框架的引线。通常,将夹件的一侧焊接至半导体芯片的接合盘,并且将夹件的另一侧焊接至引线。在用于附接夹件的回流焊接工艺期间,助焊剂(solderflux)可能会散布在半导体芯片上并且污染半导体芯片的其他接合盘。这种污染可能导致在后续的引线接合期间接合线无法粘至接合盘。由于这些原因和其他原因,本发明是有必要的。发明内容一个实施例包括半导体装置。所述半导体装置包括:包括管芯焊盘(...
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