技术编号:12474010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体结构及其制造方法,特别是涉及一种连接结构及其制造方法。背景技术凸块(Bump)为覆晶封装(FlipChipPackage)结构中用于连接基板与晶片的重要元件。覆晶封装结构通常使用凸块作为媒介,以机械性或导电性的连接基板与晶片。由于凸块是基板与晶片之间连接的关键,因此凸块的可靠性会影响整体覆晶封装结构的操作。封装的目的是为了保护经过多道工艺的晶片,并使封装晶片附着至印刷电路板上。无论如何决不允许封装工艺对晶片所产生的任何损坏。回焊(Reflow)工艺为连接表面安装元件至电路板及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。