技术编号:12474057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种高密度射频多芯片封装结构。背景技术随着高压输电线路智能传感产品的集成度高、小型化、多功能化的设计需求,要求电力监测装置实现机电一体化设计,以减少体积、丰富功能、提高可靠性。电力监测装置中所用的微电子芯片封装尺寸不断缩小、封装密度不断增大。由于封装外形尺寸的限制,用传统的二维平面封装方法,在封装体内放入不同功能模块的芯片,其封装体外形尺寸不可能实现足够小的设计,因此,芯片在高度方向的三维堆叠是一个封装设计的趋势。三维封装结构不但使封装密度更高,也具有使其功能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。