技术编号：12474214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子元器件的封装外壳技术领域，具体涉及一种用于光电器件封装的金属外壳。背景技术随着我国信息产业的不断发展，对固态光电继电器、探测器等器件的需求，特别是对高可靠、高强度、高质量光电器件的需求不断增加。光电继电器、探测器在光电一体化控制、精确制导、寻的跟踪、测距等方面的应用越来越广泛光电金属外壳是光电继电器、探测器等光电器件的专用金属封装外壳，是光电器件的关键部件。金属封装外壳外引线在烧结、密封、芯片装架、电测试、环境试验等过程中，易因拉力作用，引线容易松动脱落，影响电路可靠性。在装配、...
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