技术编号:12474314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装LED芯片结构及制作方法,尤其是一种复合全反射的倒装LED芯片结构及制作方法,属于LED芯片制造技术领域。背景技术倒装LED芯片因具有热阻小、耐大电流、可靠性好等特点,被公认为是LED下一代技术的发展方向,随着新技术的不断涌现,较早期的倒装芯片结构有很大的变化。倒装LED芯片为蓝宝石基板背出光方式,反射层的反射率和有效反射谱覆盖光波段面积决定了倒装芯片的光萃取效率,常规工艺结构多采用金属Ag或DBR(布拉格全反射镜DistributedBraggReflector)作为反射层,...
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