技术编号:12477879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种晶圆的背胶方法。背景技术目前,通常采用的背胶涂覆方式为刷胶。如图1所示,将圆片11设置在模板的下方,在圆片11的背面进行涂胶。其中,夹具12用于夹紧圆片11,夹具12将圆片11的背面的一部分夹住,导致圆片11的外边缘无法进行涂胶。背胶后的圆片11贴在承载膜上进行切割,由于圆片11的背面边缘处没有涂胶,导致圆片11的边缘无法完整地贴合。在圆片11进行切割的过程中,未被贴合的芯片会飞落出来,进而影响刀片切割过程,例如产生打刀等问题。现有技术采用切割的方式,...
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