技术编号:12478041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及三极管领域,具体涉及一种三极管的封装方法及三极管。背景技术随着电子产品向小型化、集成化、普及化发展,对于电子产品内部所使用到的三极管也随之小型化。目前三极管采用传统封装方式,例如:通过打钱(英文全称:Wirebond,缩写:WB)方式将芯片(英文全称:Chip)封装成具有一定功能的三极管。但是,对于某些三极管所集成的小型化的电子产品,采用传统的打线方式封装出的三极管,占用空间大,封装效率低。发明内容本发明实施例提供了一种三极管的封装方法及三极管,用于解决现有三极管的占用空间大,封装效率...
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