技术编号:12478075
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种集成供电系统封装件的封装方法。背景技术所有的计算和通信系统都需要供电系统。供电系统会将电源的高电压转换成系统中离散器件所需的许多不同的低电压。供电系统的效率决定了向下转换的电力损失,而供电轨数决定了可支持的离散电压供应或器件的数量。目前的供电技术面临着如下挑战:一、随着过程中节点的收缩,设备电压的减小,电力输送的效率会随之降低,使功率消耗更大。二、添加更多的供电轨道需要复制更多的供电组件,如增加元件数量、增大电路板尺寸、增加电路板的层数、加大系统体积、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。