技术编号:12478312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片电源布线领域,尤其涉及一种三维集成电路芯片及其电源布线方法。背景技术芯片版图设计的顶层电源布线,由于电源的引脚PAD是分布在四周,向芯片内部供电,而相同的电源PAD又要互连在一起。如图1所示,通常版图的画法是,顶层电源网络用一层金属做成几个电源环,不同的环对应不同的电源总线;这样的电源环有时会用到几层金属,如图2及图3所示,每一层金属都做这样的电源环,然后用过孔联通起来。这种电源布线方法存在这样的问题:如果电源种类很多,就要做若干个电源环,导致每个电源环的宽度变小,电源顶层网络很弱...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。