技术编号：12478337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种条状基板及其制造方法。背景技术主要用于针对存储器封装的基板的封装基板已不断地被研发为新的形式和越来越多的各种类型，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需求的增长。具体地讲，使封装基板较小较薄已变成重要的任务，并且正在进行大量研究以按照高密度对大容量的存储器进行封装。然而，如果用于存储器封装的基板未具有用于承受其制造工艺的足够的刚度，则基板会发生翘曲，如果基板变得较薄，则这样的翘曲将可能较大。结果，当制造封装叠加(package-on-package)产品时，翘曲问题会变成降...
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