技术编号：12478385
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元件制造领域，具体涉及一种八单元IGBT功率模块。背景技术现有的IGBT功率模块PCB采用插针和人工焊接的生产工艺，造成了生产和安装工序复杂，生产效率低下。在IGBT模块生产时，外部针脚焊接和内部铝丝压焊均会出现虚焊现象，造成功率模块的损坏，影响产品可靠性和稳定性。针对以上问题，我们提出一种八单元IGBT功率模块，内部芯片完全采用贴片工艺，并采用机械贴片的安装方式，使生产工艺简单化、减少人工参与、生产效率提高，功率模块的体积变得更小、更轻更薄；将驱动模块、IGBT功能模块和感温元件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。