技术编号:12478446
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种针对射频微系统器件的三维键合堆叠互连集成制造方法,属于半导体技术领域。背景技术在射频微系统器件的三维键合堆叠互连集成工艺制造方法中,多层芯片的三维集成主要依赖于键合技术实现。通过键合可以将多层芯片在厚度方向上集成为一体,并利用硅穿孔技术提供不同层芯片间的电性号互连,实现三维集成功能。因此键合是三维集成必不可少的工艺过程,键合技术的引入,不但使并行制造技术方案成功实践于三维集成提高生产效率,而且同时将芯片扩展到第三维度是系统更复杂、功能更强大。且可以将不同功能,不同材料的芯片进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。