技术编号:12478659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种耐压终端环结构与功率器件。背景技术随着电力电子技术的发展,高电压的功率器件成为了电力电子应用中的核心元器件。图1示出了现有的一种典型的高压功率器件的耐压终端环结构。它由衬底1'、内部的场环2'、场板3以及介质膜4'组成,其中,场环2'有耐压环21'与最靠近器件边缘的截止环22'(equalpotentialring,又称等位环),这种结构对产品制作工艺的要求非常高,对产品制作过程中存在的电荷非常敏感。也就是说,一旦在加工过程中不论什么原因引入可动电荷,这种...
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