技术编号:12480067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板焊盘,特别涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。背景技术随着电子信息技术的快速发展,对线路板的高频高密度的要求越来越高,而线路板的减成蚀刻法工艺中的传统补偿方式将无法满足器件组装工艺的焊盘设计要求。例如,在线路板加工工程中,因蚀刻因子及多次酸洗、微蚀导致的最终产品焊盘图形与设计图形偏差较大,无法满足器件组装工艺要求;为了在生产制程中获得满足要求的焊盘形状与性能要求,本文提出了针对小尺寸焊盘的异形补偿方法。发明内容本发明的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷,提供一种考...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。