技术编号:12480070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板领域,具体涉及一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法及其控制方法。背景技术笔记本主机板需配套不同芯板模块,两者需保证阻抗在一致的范围内,若两者存在差异,容易造成系统不开机等不良现象。PCB生产中一般采用在单元外设计阻抗条,模拟单元内的阻抗,以便于生产管控;当阻抗条设计在板边时,在压合过程由于阻抗条的高度差,容易出现流胶的现象,导致介质厚度偏低,阻抗存在偏差。尤其多层线路板的生产过程中,线路板层数越多,压合时越容易出现流胶的现象,介质厚度越难把控。当前PCB行业竞争愈发严峻,提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。