技术编号:12480097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及FPC领域,尤其涉及一种基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法。背景技术随着电子产品对ESD防静电要求越来越高,金属补强板与FPC接地在FPC领域中已成为常态。目前行业中最普遍的(金属补强板与FPC)接地多为热固化导电胶贴合方法。导电胶主要贴合于FPC与金属补强之间,通过导电胶与FPC接地铜连接,实现金属补强与FPC导通,导电胶在接地互通中占有十分重要的地位。目前已经广泛应用于FPC金属补强接地、屏蔽层与FPC接地各个方面。热固化导电胶种类很多,主要由树脂热固胶+导电粒子组成,由...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。