技术编号:12480099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于自动化中的流体控制技术领域,具体涉及一种锡膏喷印喷嘴堵通装置。背景技术锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料,是电子产品生产中极其重要的辅助材料,用于半导体封装和PCBA(装配印刷电路板)中的选择性焊接。锡膏的涂布工艺,可分为两种方式,一是采用丝网印刷,适合大批量生产使用,另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术。与丝网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,锡膏在喷射阀撞针撞击下从喷嘴的细孔管道高速喷射而出,在某些情况下,锡膏内的合金金属颗粒会堵住喷嘴的细孔管...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。