技术编号：12480112
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种精密线路板的压合工艺。背景技术以往的多层印制线路板压合制作流程是：芯板棕化-排板(芯板、半固化片、铜箔叠合在一起)-压合-裁边。其中铜箔分光面与毛面(也称粗糙面)，毛面是电解后的铜箔经过瘤化处理、黄化处理及防氧化处理，呈现凸凹形状的结晶组织结构，轮廓度(粗糙度)一般为8-10微米。压合过程中，是将铜箔毛面与半固化片接触而粘合在一起，这种方法处理出来的芯板由于铜箔毛面的轮廓度深，嵌入半固化片比较深，导致蚀刻难度大，线路板经过长时间的蚀刻，线路的侧蚀相应变大...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。