技术编号：12481378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微波无源电路设计技术领域，具体涉及一种多层介质板带状线双工器的设计方法。背景技术随着通信设备日益小型化的需求，在各种器件的指标得到保证的情况下，对各种器件体积的要求和模块的电磁兼容性要求越来越高。特别是未来5G通信要求在高频甚至毫米波频段实现微波多功能电路的一体化设计，会越来越多地使用到多层介质板技术，而在该技术前提下解决电路小型化最核心的问题在于实现无源电路的小型化集成设计，而双工器技术是通信领域最关键的无源电路，其指标和小型化程度都决定了整个电路产品的性能和尺寸。发明内容本发明的目...
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