技术编号：12481606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板研磨技术。背景技术在半导体装置的制造中，已知有研磨基板表面的化学机械研磨(CMP，ChemicalMechanicalPolishing)装置。CMP装置在研磨台上面贴附研磨垫，形成研磨面。该CMP装置中，将被顶环所保持的基板的被研磨面按压于研磨面，供给作为研磨液的浆料至研磨面，使研磨台与顶环旋转。由此，研磨面与被研磨面滑动地相对移动，研磨被研磨面。在此，关于包含CMP的平坦化技术，近年被研磨材料多样化，且对于研磨性能(例如平坦性或研磨损伤、还有生产率)要求也变得严格。在此背景...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。