技术编号：12482011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工装置和通孔的形成方法。背景技术在半导体制造处理中，进行照射激光光线而形成通孔的加工。为了高速地形成多个通孔，一边使用恒流扫描仪(galvanoscanner)或声光元件(AOD)等而使激光光线的朝向高速地偏转一边进行开孔(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2008-119741号公报在专利文献1中记载了用于在晶片中生产性良好地形成多个通孔的方法。这里，通常希望通孔是侧壁与底面垂直的形状，但作为按照专利文献1所示的以往的方法而形成的通孔，由于激光光线的入射角度相对于所形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。