技术编号:12484294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检测方法及检测设备,尤其涉及一种印刷电路板的孔位信息的检测方法及检测设备。背景技术印刷电路板已是电子、计算机及通信等产品的不可或缺的零组件之一,为能因应市场上轻、薄、短、小的产品特性及高密度、高可靠性的需求,高阶的印刷电路板已逐渐发展为大量使用贯孔、盲孔(blindhole或via)及埋孔(buriedhole)互相搭配下的技术。盲孔及埋孔是通过将内部几层的布线板与表面的布线连接,不须穿透整个板子而浪费其他层布线板的布局空间,进而可缩小印刷电路板的体积。即便有了盲孔及埋孔的使用,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。