技术编号:12486509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造的技术领域,特别是涉及一种多层盲孔板及其制造方法。背景技术随着电子产品技术的不断更新,电路板的结构越来越多样化,多层盲孔板是一种由多层板压合而成且开设有盲孔的电路板。在多层盲孔板生产中,由于盲孔的孔径较大,且深度较深,常由于盲孔填胶不饱满而造成品质缺陷。一般的盲孔填胶的方式为手工搓树脂粉在铆合前填充,该方式容易产生树脂粉固化不实形成空洞,无法达到盲孔填胶的饱满度要求。发明内容基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够提高盲孔填胶饱满度的多层盲孔板及其制造方法。一种多层盲孔板的制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。