技术编号:12490390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊锡技术领域,具体为一种无铅焊锡结构。背景技术焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。在已知技艺中,锡铅合金经常被用来作为电子零件的焊料合金,但因为铅及其化合物对环境的污染严重,再加上现今的环保意识抬头,含铅焊锡近年来逐渐遭到国际限用,因此逐渐以无铅焊锡来取代。实用新型内容针对以上问题,本实用新型提供了一种无铅焊锡结构,不含铅无污染,抗拉强度好,熔点低电气性能好,可以有效解决背景技术中的问题。为实现上述目的,...
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