技术编号:12503021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元器件领域,特别是一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板。背景技术电路板依据线路层的数目可分为单层电路板、双层电路板及多层电路板。其中多层电路板堆栈多层线路层,并以贯穿孔或盲孔电性连接这些线路层。由于多层电路板可将线路层堆栈并浓缩于一小面积的电路板中,因此在追求电子产品轻、薄、短、小的趋势下,多层电路板的应用越来越广泛。在焊接软性电路板与电路板的过程中,导电胶材必须施加一定的固化温度以形成固化的焊垫接点。若焊垫温度不足将造成焊垫接点龟裂(Crack)、孔洞(hole)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。