技术编号：12503108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法。背景技术印制线路板制作过程中，有金属化背钻孔要求，目前较多运用的是厚径比在1:1以内，一般采用机械钻孔的方式形成背钻盲孔，再采用整板填孔电镀的方式在孔壁、孔底形成电气连接，这种做法存在以下缺陷：1、对于厚径比大于1:1的金属化背钻孔，无法实现孔壁电镀铜的良好可靠性连接。2、若采用多次压合的方式制作线路板，如图1所示，由于受PP填胶2a的影响，压合PP填胶2a在孔底的流胶2a1会影响背钻孔的深度，对金属化孔的深度控制增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。